单位：机电工程学院
2022年1月7日，我院邀请副校长王成勇教授为研究生作主题为“先进加工技术研究进展”的学术讲座，来自我院近200余名博士、硕士参加此次讲座，讲座由研究生管理办公室林超辉主持。
王成勇教授围绕着立项背景与总体思路、创新点及相关技术内容、成果先进性和知识产权、应用推广和经济社会效益四个方面展开分享。首先介绍了所在团队的主要研究方向，主要包括超精密制造类、医疗器械类、模拟&检测类这三大类，并且介绍了该团队近40年来的研究方向、历程和贡献。其次，通过介绍具体的创新点展示了该团队在领域内取得的一些优异成果，如采用纳米硬质合金和超硬涂层提升高端印制电路板微细刀具的耐磨性；发明了单刃单螺旋、双刃单螺旋、多刃子母螺旋微细刀具解决了微细刀具强度、刚度与排屑空间的核心矛盾问题；发明了低温脆屑、盖垫板组合等多种复杂结构微孔加工工艺方法，解决了高端印制电路板的力、热、排屑等导致的失稳、失效、失准等质量问题，研究成果得到了国内外同行的高度认可。最后，阐述了该团队研发的微细刀具成果在国内100多家著名企业广泛应用，并且出口至全球排名前三的美、法、韩等国著名公司，推动了我国机械微细刀具技术发展，提升了制造业关键基础技术、工艺和零部件核心竞争力，打破了高端印制电路板受制于发达国家的被动局面，引领了我国电路板行业微细加工技术的发展，为民族电子制造业和国防建设发展做出了重大贡献。
王成勇教授通过简单易懂、深入浅出的表达描述，分享了研究进展以及取得的研究成果，开阔和丰富了学生们的科研思路，为广大同学提供了一个了解先进加工技术的机会，学生们纷纷表示受益匪浅、大受启发，更加坚定和明确了自身的研究生职业生涯规划。
王成勇教授介绍高效精密制造技术与装备研究团队
