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《精进论坛》第一讲
来源: 时间:2019-05-30 浏览:



单位:机电工程学院

报告时间:2018年12月22日(星期六)上午10:00-12:00

报告地点:工学二号馆603会议室

(一)报告题目:《机器人打磨抛光应用技术开发分享交流》

报告人:汤爱军

单位:富士康科技集团 自动化机器人事业处。

职位:自动化机构设计(岗位),专理(管理职)。

(二)报告题目:《单晶外延衬底制备及衬底外延&LED芯片工艺简介》

报告人:陈润

单位:东莞市中镓半导体科技有限公司

职位:工程师

主要内容:

1.以市场主流单晶衬底为例,简述单晶的长晶过程、分离技术、研磨抛光工艺,重点介绍研磨抛光技术在单晶外延衬底生产中的应用。

2.在外延衬底的应用方面,简述衬底的外延工艺&LED芯片工艺流程,重点介绍研磨抛光技术在LED芯片背面基板减薄生产中的应用。

欢迎广大师生参加!