张昱 副教授

作者: 时间:2019-05-30 点击数:



  1. 个人简介

2016年1月博士毕业于中国科学院大学深圳先进技术研究院,广东工业大学副教授、硕导,“省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室”与“微电子精密制造技术与装备教育部重点实验室”核心成员,校“青年百人计划”A类引进人才。主要从事微电子、功率电子等先进半导体封装技术与关键材料的研发,研究方向包括微纳金属材料、柔性印刷电子、高密度三维互连工艺及关键材料。

  1. 工作经历

2018.03-至今,荷兰代尔夫特理工大学微电子系,访问学者

2019.01-至今,广东工业大学机电学院,副教授

2016.01-2018.12,广东工业大学机电学院,讲师

  1. 主要获奖

2018年度 广东工业大学先进科技工作者

2017年度 广东工业大学先进科技工作者

2017年度 广东工业大学学院优秀共产党员

2017年度 广东工业大学学院建设积极分子

2016-2017年度 广东工业大学优秀班主任

2016-2017年度 广东工业大学教学优秀二等奖

  1. 承担项目

主持:

  1. 国家自然科学基金,61704033,面向第三代半导体封装互连的纳米铜膏及其低温无压烧结机理研究,2018/01- 2020/12,26万,在研。

  2. 广东省教育厅青年创新人才项目(自然科学),2016KQNCX046,功能性纳米铜的可控制备及其在印刷电子中的应用,2017/07-2019/07,5万,在研。

  3. 南沙区技术攻关项目,2016GG009,高密度互联盲埋孔填充技术研究与应用,2016/10-2018/12,60万,结题。

  4. 佛山南海区科技券,YJY2016005,三维倒装芯片的低温互连技术研究,2016/12-2017/12,5万,结题。

  5. 广东工业大学机电工程学院种子基金,2018/01- 2018/12,10万,结题。

  6. 广东工业大学 “青年百人”项目,220403558,高密度三维电子封装材料及工艺研究,2016/03-2021/03,10万,在研。

参与:

  1. 广东省科技发展专项(国际合作),2017A050501053,突破半导体互连技术的瓶颈--纳米铜粉的制备和应用,2017/10-2019/09,100万,在研。

  2. NSFC-广东联合基金,U1601202,功能微结构阵列的新型加工理论与关键技术,2017/01-2020/12,240万,在研。

  3. 国家自然科学基金,61874155,面向封装互连的铜-银双金属核壳纳米结构及低温无压烧结机理,2019/01-2022/12,63万,在研。

  4. 南沙区技术攻关项目,2017GG001,屏下光学指纹识别模组基板技术研究与应用,2017/09-2019/08,300万,在研。

  5. 广东省科技开发,2015B010104008,细间距芯片低温三维倒装互连关键技术研究与装备开发,2015/09-2018/09,100万,结题。

  1. 发表文章

  1. Yu Zhang, Pengli Zhu, Gang Li, Chengqiang Cui, Kai Zhang, Jian Gao, Xin Chen, Guoqi Zhang, Rong Sun, Ching-ping Wong. PVP-Mediated Galvanic Replacement Synthesis of Smart Elliptic Cu-Ag Nanoflakes for Electrically Conductive Pastes.ACS Applied Materials & Interfaces. 2019, 11, 8, 8382-8390.(一区)

  2. Yu Zhang, Chengqiang Cui, Bin Yang, Kai Zhang, Pengli Zhu, Gang Li, Rong Sun, Ching-ping Wong. Size-controllable copper nanomaterials for flexible printed electronics.Journal of Materials Science. 2018, 53, 12988-12995. (二区)

  3. Yu Zhang, Pengli Zhu, Gang Li, Liang Chen, Chengqiang Cui, Kai Zhang, Rong Sun, Ching-ping Wong. Easy separation of CuO nanocrystals with high catalytic activity. Materials Letters. 2018, 212, 332–335(二区)

  4. Yu Zhang, Haiyuan Hu, Xiaowei Pei, Yupeng Liu, Qian Ye and Feng Zhou. Polymer brushes on structural surfaces: a novel synergistic strategy for perfectly resisting algae settlement.Biomaterials Science.2017, 5, 2493(二区)

  5. Yu Zhang, Pengli Zhu, Liang Chen, Gang Li, Rong Sun, Feng Zhou, Ching-ping Wong. Highly Stable and Re-dispersible Nano Cu Hydrosols with Sensitively Size-dependent Catalytic and Antibacterial Activities. Nanoscale. 2015, 7, 13775(一区)

  6. Yu Zhang, Pengli Zhu, Liang Chen, Gang Li, Fengrui Zhou, Daoqiang Lv, Rong Sun, Feng Zhou,Ching-ping Wong.Hierarchical Architectures of Monodisperse Porous Cu Microspheres: Synthesis, Growth Mechanism, High-Efficiency and Recyclable Catalytic Performance. Journal of Materials Chemistry A. 2014, 2, 11966-11973. (一区)

  7. Yu Zhang, Pengli Zhu, Gang Li, Tao Zhao, Xianzhu Fu, Rong Sun, Feng Zhou, and Ching-ping Wong. FacilePreparation of Monodisperse, Impurity-Free, and Antioxidation Copper Nanoparticles on a Large Scale for Application in Conductive Ink.ACS Applied Materials & Interfaces. 2014, 6, 560-567. (一区)

  8. Yu Zhang, Pengli Zhu, Gang Li, Rong Sun, and Ching-ping Wong. Facile Synthesis of Elliptical Cu-Ag Nanoplates for Electrically Conductive Adhesives.2015 16th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT). 279-282.

  9. Yu Zhang, Pengli Zhu, Gang Li, Rong Sun, and Ching-ping Wong. Large-Scale Synthesis of High-Performance Copper Nanoparticles and their Applications in Flexible Printed Electronics. 2015 FPE.

  10. Yu Zhang, Pengli Zhu, Rong Sun, and Ching-ping Wong. A Simple Way to Prepare Large-Scale Copper Nanoparticles for Conductive Ink in Printed Electronics.2013 14th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT). 317-320.

  11. Tao Lai,Yu Zhang*, Chengqiang Cui, Kai Zhang, Tao Chen, Xun Chen, Xin Chen, Jian Gao, Yunbo He, Hui Tang, and Yun Chen. Synthesis of size-controlled pure copper nanoparticles for packaging interconnect. 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT). 1702–1705.

  12. Xian Zeng,Yu Zhang*, Chengqiang Cui, Kai Zhang, Xun Chen, Xin Chen, Jian Gao, Yunbo He, and Hui Tang. Synthesis of copper nanoparticles using copper hydroxide. 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT). 1355–1358.

  1. 专利标准

授权专利:

  1. 一种铜银合金纳米片及其制备方法。CN105537623B,发明专利,中国

  2. 一种导电油墨纳米铜的制备方法。CN103341633B,发明专利,中国

  3. 一种可用于导电油墨的银包铜纳米颗粒的制备方法。CN105598468B,发明专利,中国

  4. 铜基导电浆料及其制备与其在芯片封装铜铜键合中的应用。CN106205772B,发明专利,中国

  5. 一种多孔纳米铜及其制备方法。CN105458295B,发明专利,中国

  6. 用于导电油墨的纳米铜浆的制备方法。CN103722179B,发明专利,中国

  7. 一种多芯片同步倒装机构及其封装工艺。CN107481957B,发明专利,中国

申请专利:

  1. 临时键合-解键合的材料及其制备方法和应用。发明专利,2018.04.17,201810345076.6

  2. 一种易剥离载体箔及其制备方法和应用。发明专利,2018.04.17,201810346597.3

  3. 一种导电聚合物包覆的纳米金属及其制备方法。发明专利,2018.04.06,201810337133.6

  4. 一种用于半导体封装的导电浆料及其制备方法。发明专利,2018.04.06,201810337799.1

  5. 拉丝润滑油及其制备方法、键合丝的拉制方法。发明专利,2018.01.18,201711329162.X

  6. 一种核壳结构的纳米颗粒互连材料及其制备方法。发明专利,2018.01.05,201810010180.X

  7. 一种核壳结构纳米金属互连工艺。发明专利,2018.01.05,201810010152.8

  8. 一种嵌入式电感线圈及其制作方法。发明专利,2017.12.26,201711434659.8

  9. 纳米多孔铜互连层结构及其制备方法。发明专利,2017.12.13,201711327240.2

  10. 一种高密度嵌入式线路制作方法。发明专利,2017.10.19,201710977049.6

  11. 一种低温用纳米铜焊接材料的制备方法。发明专利,2017.10.19,201710979548.9

  12. 一种芯片的转移方法。发明专利,2017.09.25,201710874383.9

  13. CuSiO2复合材料、其制备方法与铜-陶瓷基板的制备方法。发明专利,2017.09.18,201710842165.7

  14. 铜?陶瓷基板的制备方法。发明专利,2017.09.18,201710840957.0

  15. 一种激光打孔方法。发明专利,2017.09.11,201710811629.8

  16. 一种具备高散热扇出型封装结构的芯片及其制作方法。发明专利,2017.08.25,201710742254.4

  17. 一种具备正面凸点的扇出型封装结构的芯片及其制作方法。发明专利,2017.08.25,201710742257.8

  18. 一种纳米铜浆及其制备方法。发明专利,2017.06.20,201710469884.9

  19. 一种互连工艺。发明专利,2017.06.20, 201710471203.2

  20. 一种互连材料及其制备方法。发明专利,2017.06.20,201710469870.7

  21. 一种银合金键合丝的制备方法。发明专利,2017.06.05,201710413850.8

  22. 一种纳米颗粒的分离方法。发明专利,2016.12.30,201611265198.1

  23. 一种保护剂组合物和抗腐蚀键合丝及其制备方法。发明专利,2016.12.29,201611250204.6

企业标准:

  1. 金属基导电油墨。Q/SIAT 08-2015

  2. 低温烧结银浆。Q/SIAT 14-2015

联系方式

电子邮箱:zhangyu@gdut.edu.cn

QQ /微信:549501186

地址:广州市大学城广东工业大学机电工程学院机电系 工学二号馆

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