一、 教育背景

2017.9 ~2021.5       工学博士    澳门大学-机电工程专业（QS2024: 世界254名）

研究方向：柔性机构、力传感、微纳米操作

    导师：徐青松教授（ASME Fellow）

2014.9 ~ 2017.6      理学硕士    澳门大学-机电工程专业

研究方向: 柔性机构、软体机器人

导师：徐青松教授（ASME Fellow）

2010.9 ~ 2014.6      工学学士   哈尔滨工业大学-机械制造及其自动化专业

二、 工作经历

2023.05 ~ 至今   特聘副教授、青百A   广东工业大学精密电子制造技术与装备国家重点实验室

2022.01 ~ 2023.04 博士后          澳门大学

2021.07 ~ 2021.12 科研助理        澳门大学

三、 研究方向

1）微/纳米级调平纠偏对位

多自由度空间对位技术（含柔性机构设计和结构参数多目标优化等）；

      跨尺度双向驱动补偿与同步性控制算法（含压电陶瓷和步进电机精密控制等）；

2）软着陆力/位控制

键合力精密控制技术（含恒力机构设计和精密位移控制）；

位移/力传感技术（含信号采集和信号处理）；

3）近零间隙测距

视觉对焦技术（含图像处理和清晰度评价等）；

视觉伺服技术；

四、 业绩成果

专门从事柔性机构、力传感、微纳米操作、调平纠偏对位、高端半导体制造/微纳制造装备关键基础研究与应用研发。承担精密电子制造技术与装备国家重点实验室开放课题1项，另参与完成国家自然科学基金、澳门FDCT等课题6项。长期担任IEEE Trans.等多个国际Top期刊审稿人，已发表高水平SCI/EI学术论文18篇（5篇TOP期刊），引用次数500次，H指数8。申请发明专利2件。

五、 学术审稿

Journal: IEEE Transactions on Robotics, IEEE/ASME Transactions on Mechatronics, IEEE Transactions on Automation Science and Engineering, IEEE Robotics and Automation Letters;

Conference: ICRA, IROS, AIM, CASE,ROBIO.

六、 主要研究课题

1．半导体装备微弧级旋转对位模块设计与控制研究，精密电子制造技术与装备国家重点实验室开放课题，JMDZ202314（主持，2024.01-2025.12）

2．纳米级纠偏对位平台闭环控制技术研发，珠海市华亚机械科技有限公司，607240107（主持，2024.02-2024.06）

3．MicroLED芯片激光巨量转移封装核心装备研发，大族激光科技产业集团股份有限公司，GDKTP2020016900（研发执行，2024.01-2026.09）

七、 代表性学术论文和专著

以第一作者，共发表高水平SCI/EI学术论文18篇，含IEEE/ASME T-MECH、IEEE TASE、RCIM等机械电子工程领域国际TOP期刊5篇，总引用次数500次（单篇最高132次），H-index 8；以第一作者参与编写由Elsevier出版的书籍章节；在IROS、ICRA等顶级国际会议中作会议报告。

1. Y. Wei and Q. Xu, “Design and Testing of a New Microinjector With Capacitive Force Sensor for Biological Microinjection,” IEEE Transactions on Automation Science and Engineering, April, 2024.（SCI,IF: 5.6,二区TOP)

2. Y. Wei and Q.Xu, “Robotic Cell Injection with Force Sensing and Control,” Elsevier, July, 2023, (27pages).

3. Y. Wei and Q. Xu, “Design of a novel passive end-effector based on constant-force mechanism for robotic polishing”, Robotics and Computer-Integrated Manufacturing, vol. 74, p. 102278, April,2022.（SCI,IF: 10.4,一区TOP)

4. Y. Wei and Q. Xu, “Design and testing of a new force-sensing cell microinjector based on small-stiffness compliant mechanism”, IEEE/ASME Transactions on Mechatronics, vol. 26, no. 2, pp. 818-829, April, 2021.（SCI,IF: 6.4,一区TOP)

5. Y. Wei and Q. Xu, “A survey of force-assisted robotic cell microinjection technologies”, IEEE Transactions on Automation Science and Engineering, vol. 16, no. 13, pp. 931-945, April, 2019.（SCI,IF: 5.6,二区TOP)

6. Y. Wei and Q. Xu, “Design and testing of a new force-sensing cell microinjector based on soft flexure mechanism”, IEEE Sensors Journal, vol. 19, no. 15, pp. 6012–6019, August, 2019.（SCI,IF: 4.3, 二区)

7. Y. Wei and Q. Xu, “Design of a PVDF-MFC force sensor for robot-assisted single cell microinjection ”, IEEE Sensors Journal, vol. 17, no. 13, pp. 3975–3982, July, 2017.（SCI,IF: 4.3,二区)

八、 专利申请

1. “一种近零间隙测量装置、方法及设备”，CN202311348232.1

2. “一种半导体芯片调平对位系统、方法及设备”，CN 202311204660.7

九、 招生意向

欢迎广大有志于从事半导体封装装备的精密对位系统研究的研究生报考，优先考虑有论文发表、专利授权、科技竞赛等经历且动手能力强、能吃苦耐劳的学生。