美国佐治亚理工学院 Ching-Ping Wong教授学术讲座

作者: 时间:2019-07-05 点击数:

报告题目:Advanced Polymers for Wafer Level Packaging

报告时间20197月10号(周三)上午10:00-11:00

报告地点:大学城校区工学二号馆202会议室

主持人:陈新教授,广东工业大学党委书记、校长

报告人简介:

汪正平教授为国际知名电子工程学学者,中国工程院外籍院士,美国国家工程学院(NAE)及电机及电子工程师学会(IEEE)院士。 52EF

汪教授在美国普渡大学取得科学学士学位,并在宾夕法尼亚州州立大学取得哲学博士学位。其后,他获发奖学金,赴斯坦福大学跟随诺贝尔奖得主Henry Taube教授作博士后研究。他亦曾于美国贝尔实验室工作多年,并于1992年获选为该实验室的院士。汪教授现任美国佐治亚理工学院「董事教授」,以及材料科学及工程学系Charles Smithgall Institute讲座教授。曾于2010-2018年担任香港中文大学工学院院长。

汪教授的学术成就蜚声国际,其研究领域包括聚合电子材料、电子、光子及微机电器件封装及互连材料、界面结合、纳米功能材料的合成和特性等。汪教授成功开创崭新原料,为半导体的封装技术带来革命性影响,对业界贡献至巨。他积极鼓研究,教研卓越,多年来培育无数科学人才,享誉学界。

同时,他亦致力服务业界,于1992及1993年担任国际电机及电子工程师学会(IEEE)电子元件封装和生产技术学会会长。汪教授曾获众多国际奖誉,包括多项由IEEE颁授的殊荣,如电子元件封装和生产技术領域奖及David Feldman卓越贡献奖、Third Millennium Medal,以及EAB教育奖。此外,他于2004年获佐治亚理工学院1934年度校友杰出教授奖,并获选为宾夕法尼亚州州立大学的杰出校友。

汪教授著作等身,发表专业论文1000余篇,出版专著12部,研究成果丰硕,现持有60多项美国专利。

报告摘要:

Wafer-Level Packaging (WLP) refers to the technology of packaging an integrated circuit at wafer level, instead of the traditional process of assembling the package of each individual unit after wafer dicing. WLP is essentially a true chip-scale packaging (CSP) technology, since the resulting package is practically of the same size as the die. Furthermore, wafer-level packaging paves the way for true integration of wafer fab, packaging, test, and burn-in at wafer level, for the ultimate streamlining of the manufacturing process undergone by a device from silicon start to customer shipment. Prof. Ching-Ping Wong will introduce WLP technology and the advanced polymers used throughout the packaging process.


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